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整流桥KBP206新工艺,新材料,它有哪些方面的特点,让你眼前一亮

:2016-06-29 17:51 作者:ASEMI-李航


整流桥KBP206参数外观一览,
整流桥KBP206,我们在学习它的新工艺和新材料之前,必须要先对它的参数外观有一定的了解,只有这样,我们才能更好的去理解它的工艺,以及它选择新工艺与新材特点原因与重要性,首先我们一起看一下它的参数反向电压为600V,正向电流(Io)为2.0A,正向电压为1.1V,采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流Ifsm为60A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在--55~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。


整流桥KBP206新工艺新材料介绍

整流桥KBP206新工艺如下图所示,新工艺采用的激光打标,不仅解决了油墨印字的掉色问题,产能低交期长的的问题,而且激光印字更为美观,环保,其次新的封装材料所采用的阻燃物,在抗外力的强度及散热和耐高温方面都有了极大的提高,新的纯无氧铜框架,使产品的导电性更好,散热性能更好,新工艺与新材料的改进无疑使整流桥的质量有了质的提高


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